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贴PCB耐高温制程保护膜

产品型号 基膜材质 使用层厚度 基膜厚度 剥离强度 耐候性能 PAI250-I PI 33 25 125 (180℃*1h)不发雾、不残胶 PAI520-I PI 35 25 5025 (贴于PCB,180℃,8h)无残胶、不发雾 PAI380-I PI 48 38 2510 (230℃*1h)无

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产品型号 基膜材质 使用层厚度 基膜厚度 剥离强度 耐候性能
PAI250-I PI 33 25 12±5 (180℃*1h)不发雾、不残胶
PAI520-I PI 35 25 50±25 (贴于PCB,180℃,8h)无残胶、不发雾
PAI380-I PI 48 38 25±10 (230℃*1h)无残胶、不发雾
PAC500-I PET 60 50 20±10 (贴于玻璃,150℃,8h)无残胶、不发雾
PAC100-I PET 110 100 15±7 (贴于玻璃,150℃,8h)无残胶、不发雾

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上海精珅(精涂)新材料有限公司

上海精珅新材料有限公司于2017年在金山工业区新建设开办,原为上海 精涂新材料技术有限公司(2012年浦东投产),国家高新技术企业,通过IS09000:2015、...

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